Les wafers sont employés dans l’industrie, notamment dans l’industrie électronique. Dans chaque smartphone, ou antenne 5G, des composants électroniques battent au rythme de leurs fréquences.
Un wafer est utilisé dans la fabrication de composant de micro-électronique, comme par exemple un microprocesseur (composés essentiellement de transistors).
En électronique, un wafer est une fine tranche de matériau semi-conducteur utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique tels que les microprocesseurs. Les wafers permettent la fabrication en gros de ces composants et sont composés de multiples unités identiques qui seront découpées ultérieurement.
Une carte sonde, également appelée carte DUT (Device Under Test), est utilisée dans les tests automatisés de circuits intégrés. Elle sert d’interface entre un système de test électronique et une tranche de semi-conducteur. IDI propose pour le test des wafers une solution facile d’entretien, plus robuste, pour un coût 20% inférieur à des moyens conventionnels de type cartes à pointes.
Wafer et Carte Sonde : Fondamentaux de la fabrication de composants électroniques
La carte sonde, qui est une carte de circuit imprimé (PCB), fait le lien entre le circuit intégré et une tête de test fixée à un équipement de test automatique (ATE) ou “testeur”. Elle est généralement mécaniquement attachée à un testeur de plaquette et connectée électriquement à l’ATE. Son rôle est d’établir un chemin électrique entre le système de test et les circuits sur la plaquette, permettant ainsi le test et la validation des circuits à l’échelle de la plaquette avant leur découpe et leur encapsulation. Elle est généralement constituée d’un circuit imprimé et de contacts métalliques.
Un fabricant de semi-conducteurs a généralement besoin d’une nouvelle carte sonde pour chaque nouvelle tranche de dispositif et pour les réductions de taille des dispositifs. La carte sonde est en réalité un connecteur personnalisé qui s’adapte au modèle universel d’un testeur spécifique et traduit les signaux pour se connecter aux pastilles électriques de la tranche. Pour tester les dispositifs de mémoire tels que les DRAM et les mémoires flash, ces pastilles sont généralement en aluminium et ont une taille de 40 à 90 µm par côté. D’autres dispositifs peuvent avoir des pads plats, des bosses surélevées ou des piliers en cuivre, alliages de cuivre ou divers types de soudures tels que le plomb-étain ou l’étain-argent.
Test de micro-processeur : Quel fournisseur en connectique choisir ?
La carte sonde doit établir un bon contact électrique avec ces pads ou bosses lors du test du dispositif. Une fois le test terminé, le testeur déplace la tranche vers le prochain dispositif à tester.
Généralement, une carte sonde est insérée dans un testeur de plaquette, où la position de la tranche est ajustée pour assurer un contact précis entre la carte sonde et la tranche. Une caméra dans le testeur localise optiquement plusieurs pointes sur la carte sonde ainsi que plusieurs marques ou pastilles sur la tranche, et en utilisant ces informations, elle aligne les pastilles du dispositif à tester avec les contacts de la carte sonde.
En résumé, les wafers sont des tranches de matériau semi-conducteur utilisées pour fabriquer des composants électroniques. Les cartes sondes, quant à elles, sont des cartes de circuit imprimé qui servent d’interface entre les circuits sur la tranche et l’équipement de test, permettant ainsi le test et la validation des circuits à l’échelle de la tranche avant leur découpe et leur emballage.